(1) Sprengbohren: Nach kontinuierlicher Laserbestrahlung bildet sich in der Mitte des Materials eine Grube, und dann wird das geschmolzene Material durch den mit dem Laserstrahl koaxialen Sauerstoffstrom schnell entfernt, um ein Loch zu bilden. Im Allgemeinen hängt die Größe des Lochs von der Dicke der Platte ab. Der durchschnittliche Durchmesser des Sprenglochs beträgt die Hälfte der Plattendicke. Daher ist der Durchmesser des Sprenglochs bei dickeren Platten größer und nicht rund. Es ist nicht für Teile mit höheren Anforderungen (z. B. Ölsiebrohre) geeignet und kann nur für Abfallmaterialien verwendet werden. Da der Sauerstoffdruck beim Perforieren derselbe ist wie beim Schneiden, ist außerdem das Spritzen größer.
(2) Impulsbohren: Ein Impulslaser mit hoher Spitzenleistung wird verwendet, um eine kleine Menge Material zu schmelzen oder zu verdampfen. Als Hilfsgas wird häufig Luft oder Stickstoff verwendet, um die Ausdehnung des Lochs aufgrund der exothermen Oxidation zu reduzieren. Beim Schneiden ist der Gasdruck niedriger als der Sauerstoffdruck. Jeder Pulslaser erzeugt nur einen kleinen Partikelstrahl, der nach und nach tiefer eindringt, so dass die Perforation dicker Platten mehrere Sekunden dauert.
Sobald die Perforation abgeschlossen ist, wird das Hilfsgas zum Schneiden sofort durch Sauerstoff ersetzt. Dadurch ist der Perforationsdurchmesser kleiner und die Perforationsqualität besser als beim Sprengbohren. Der für diesen Zweck verwendete Laser sollte nicht nur eine hohe Ausgangsleistung haben, sondern vor allem auch die zeitlichen und räumlichen Eigenschaften des Strahls, sodass der allgemeine Kreuzstrom-CO2-Laser die Anforderungen des Laserschneidens nicht erfüllen kann. Darüber hinaus erfordert die Pulsperforation auch ein zuverlässigeres Gaskontrollsystem, um den Wechsel von Gasart und Gasdruck sowie die Kontrolle der Perforationszeit zu erreichen.
